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晶圓切割保護(hù)膜
[2019-03-06]
晶圓切割膠帶用于固定工件在切割過程中的半導(dǎo)體，光學(xué)和電氣設(shè)備的制造。

　　高的技術(shù)是必需的，以切割帶多元化高品質(zhì)的芯片的發(fā)展，根據(jù)每種類型的工件的要求。蘇州瑩俊光電所產(chǎn)生??的切割用膠帶的產(chǎn)品廣泛用于切割和EMC封裝基板，低溫共燒陶瓷基板，驅(qū)動(dòng)器IC，硅晶片，陶瓷，玻璃，透鏡等的單片化的。

　　尤其是UV系列的晶圓切割用膠帶啟用強(qiáng)大的控股權(quán)，易剝離無殘膠，通過停用附著力紫外線照射。晶圓切割保護(hù)膜可以與防靜電要求。晶圓切割用膠帶提供給您的不僅在輥，但也輥預(yù)切，片材和其他形式。

　　我們昆山德品包裝材料電考慮每個(gè)用戶的需求，選擇合適的晶圓切割膠帶。

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